财联社6月17日讯（编辑 赵昊）知名爆料人马克·古尔曼发文表示，苹果公司计划于2027年下半年推出配备摄像头的AirPods，这款产品被视为苹果进军AI硬件市场的重要一步。
古尔曼援引知情人士的话称，苹果的目标是将这款新AirPods与下一代折叠屏iPhone，以及纪念iPhone诞生20周年的全新机型同期发布。这些产品将构成苹果迄今规模最大的一轮新品攻势。
近几个月来，这三款产品均已进入高级开发阶段。今年5月时有报道称，新款AirPods的研发进度已经加快，目前原型机的硬件和软件设计已接近最终版本。
与此同时，苹果还在为未来产品研发一系列新芯片，这些芯片将采用下一代半导体制造工艺。目前，苹果正在对计划于明年秋季发布的设备进行测试，并搭配代号为“Bell”的iOS 28系统。
按照规划，iOS 28将于2027年推出。上周，苹果刚刚发布了iOS 27，并宣布新版Siri将在今年晚些时候向用户开放。
AI版AirPods
根据古尔曼的说法，新款AirPods将成为苹果首款以人工智能为核心卖点的可穿戴设备。其搭载的计算机视觉摄像头并非用于拍照或录像，而是作为环境感知，为Siri提供实时视觉信息。
苹果希望用户能够直接向Siri询问眼前所见的物体和周围环境。例如，当用户看到一桌食材时，可以询问“Siri今晚能做什么菜”。
知情人士称，这款AirPods内部代号为B798，原本计划于2026年推出，但由于苹果在AI软件开发方面进展不及预期，加上需要训练能够识别用户周边环境的视觉AI模型，发布时间被推迟。
配备摄像头的AirPods，图片仅供参考，非最终设计
不过，相关计划仍可能调整，最终上市时间尚未完全确定。
在上周的开发者大会上，苹果已经为Vision Pro展示了类似功能。但相比之下，AirPods拥有更庞大的用户基础，因此这项技术的成败对苹果而言更加关键。
新款AirPods将进一步强化苹果的“Visual Intelligence”（视觉智能）战略。这项技术能够分析图像内容并即时提供背景信息。目前，苹果已将视觉智能功能整合进新版Siri和iOS 27的相机应用中。
外观方面，新产品与现有的AirPods Pro相差不大，主要区别在于耳机柄内嵌了摄像头。此外，耳机外侧还将增加提示灯，用于提醒周围人设备正在向云端传输数据进行处理。
苹果还在研究利用这些摄像头实现情境提醒功能，并提升步行导航时的实时路线指引能力。
智能眼镜与AI硬件布局
除了AI版AirPods，苹果最快将在明年年底推出首款智能眼镜，内部代号为N50，该设备将配备更先进的摄像头，支持拍照和视频录制，对标竞争对手Meta Platforms的相关产品。
不过目前来看，AirPods项目的开发进度领先于智能眼镜。此外，苹果还在评估开发一种配备摄像头的AI吊坠设备，用户可以将其夹在衣物上或作为项链佩戴。
折叠屏iPhone将按年更新
另一方面，苹果进军折叠屏手机市场的计划也正在加速推进。先前的消息显示，首款折叠屏iPhone预计将于今年9月亮相。
折叠屏iPhone，图片仅供参考，非最终设计
一年后，苹果计划推出第二代折叠屏机型，内部代号为V78。这意味着苹果已将折叠屏产品视为重要品类，并计划像传统iPhone一样进行年度更新。
20周年纪念版iPhone
苹果还在加快研发一款纪念iPhone诞生20周年的特别机型，预计于明年年底发布。该产品将采用几乎无边框显示屏设计，并搭载向机身两侧延伸的弧形玻璃。
纪念版机型内部代号为V73和V74，将接替今年发布的iPhone 18 Pro和Pro Max，尺寸也基本相同。这两款纪念版机型以及第二代折叠屏iPhone都将搭载采用2纳米工艺制造的A21处理器，内部代号为“Naxos”。
一款纪念iPhone诞生20周年的特别机型正在研发中，图片仅供参考，非最终设计
按照规划，苹果仍将继续在今年秋季更新Pro系列机型，但标准版iPhone 18将被推迟至明年发布，因此该产品更新周期将长达约18个月。
今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首代折叠屏iPhone将采用代号“Borneo”的A20 Pro芯片；而明年发布的标准版iPhone 18则将搭载代号“Banda”的A20芯片。
苹果同时还在开发iPhone 18后续机型，将采用代号“Nimos”的标准版A21处理器。
展望2028年高端iPhone，苹果计划推出搭载A22 Pro处理器的新机，并将芯片制造工艺进一步推进至1.4纳米。在芯片代工方面，苹果仍将主要依赖台积电，同时也在评估由英特尔承担部分产能的可能性。
（财联社 赵昊）
美港通提示：文章来自网络，不代表本站观点。
